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　　ThreeBond 3303N是一种加热硬化型的单组分硅酮类导电粘合剂，尤其是为无支撑的SMD型晶体振子而研发的粘合剂。(以下将"ThreeBond"简称为"TB"。)

　　一、日本三键ThreeBond 3303N特点：

　　· 一种单组分硅酮类导电粘合剂。可在180℃×60分钟条件下硬化。

　　· 本品成分以硅酮树脂为主，所以高低温条件下硬化物的特性均比较稳定。

　　· 涂敷后较少起皮，适用于需微量涂敷。

　　二、日本三键ThreeBond 3303N主要用途：

　　· 尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。

　　· 此外，还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。

　　三、日本三键ThreeBond 3303N使用方法：

　　1) 涂敷

　　请使用注射器或涂敷设备。另外，请使用喷嘴内径在0.21mm(27G)以上的设备。

　　2) 硬化

　　涂敷粘合剂后粘合被粘合物，使用热风硬化炉在180℃条件下加热60分钟进行硬化。在此状态下可完成硬化，但为了排气、缓和应力，建议在更200℃以上条件下进行老化。

　　四、日本三键ThreeBond 3303N使用注意事项：

　　1) 使用前搅拌： 保管过程中导电填充物有时会沉降，所以请在使用前充分搅拌直至均匀。

　　2) 关于开盖： 本品平时保管在冰箱、冷冻库中，如果在此状态下开盖易使内容物质结露，所以请在室温条件下开盖。

　　3) 关于硬化不良： 硬化前如接触或混合了水、硫磺、磷、氮化合物、有机金属盐等催化毒物一类物质，有可能引起硬化不良，所以请务必注意。

　　4)关于产品安全性的详细信息，请参照产品安全数据表(MSDS)。

　　五、日本三键ThreeBond 3303N保管方法：

　　· 使用前、使用后均应密封，并保管于冷箱或冷冻库中(-20～5℃)。

　　六、日本三键ThreeBond 3303N废弃方法：

　　· 废弃时，请作为工业废弃物，委托获得认证的专业公司处理。

　　七、日本三键ThreeBond 3303N法律限制：

　　· 消防法： 非危险品